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Cassification
大型恒溫恒濕試驗箱 芯片可靠性測試設備用于驗證芯片在溫濕度條件下的電氣性能穩(wěn)定性;量產環(huán)節(jié)中,對芯片進行批量抽檢,確保產品一致性;汽車電子、航空航天等領域,模擬芯片在復雜環(huán)境中的長期運行狀態(tài),評估其可靠性與壽命。憑借精準的環(huán)境模擬與可靠的數(shù)據(jù)輸出,該設備有效助力企業(yè)提升芯片產品質量,縮短研發(fā)周期。
聯(lián)系電話:0769-81085056
大型恒溫恒濕試驗箱 芯片可靠性測試設備
一、適配芯片測試的核心結構
大型恒溫恒濕試驗箱 芯片可靠性測試設備
二、芯片級精準控溫原理
高潔凈環(huán)境保障:艙體內部低塵設計與新風過濾系統(tǒng),滿足芯片對潔凈度的嚴苛要求,避免外部污染干擾測試結果。
多維度數(shù)據(jù)監(jiān)測:內置多路溫度傳感器與數(shù)據(jù)采集模塊,可實時記錄芯片表面及周邊環(huán)境溫濕度變化,支持曲線導出與對比分析。
快速溫變能力:溫變速率可達 2℃/min,滿足芯片熱應力測試需求,加速暴露潛在缺陷。
智能自動化測試:支持多段程序編輯,可自定義溫濕度循環(huán)曲線,適配芯片加速老化、溫濕度循環(huán)等多種測試標準。
四、芯片可靠性測試應用場景
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