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產(chǎn)品展示/ Product display
恒溫恒濕半導(dǎo)體試驗(yàn)箱,芯片耐溫耐濕測(cè)試是專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境測(cè)試設(shè)備,用于模擬不同溫濕度條件下芯片、電子元件及半導(dǎo)體材料的性能變化。該設(shè)備采用溫濕度控制系統(tǒng),確保測(cè)試環(huán)境的高度穩(wěn)定性和可靠性,滿足JESD22-A104、MIL-STD-883、IEC 60068等國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)系電話:0769-81085056
恒溫恒濕半導(dǎo)體試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境測(cè)試設(shè)備,用于模擬不同溫濕度條件下芯片、電子元件及半導(dǎo)體材料的性能變化。該設(shè)備采用溫濕度控制系統(tǒng),確保測(cè)試環(huán)境的高度穩(wěn)定性和可靠性,滿足JESD22-A104、MIL-STD-883、IEC 60068等國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
半導(dǎo)體器件對(duì)溫濕度環(huán)境極為敏感,恒溫恒濕半導(dǎo)體試驗(yàn)箱可精確控制溫濕度范圍(如-40℃~150℃,20%~98%RH),并支持快速溫變、高低溫循環(huán)、濕熱老化等測(cè)試模式,廣泛應(yīng)用于芯片封裝測(cè)試、晶圓存儲(chǔ)、集成電路可靠性驗(yàn)證等領(lǐng)域。
箱體結(jié)構(gòu):采用304不銹鋼內(nèi)膽+靜電噴涂鋼板外殼,耐腐蝕、防靜電,確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
溫濕度控制系統(tǒng):
制冷系統(tǒng):采用壓縮機(jī)制冷+液氮輔助(可選),實(shí)現(xiàn)快速降溫。
加熱系統(tǒng):PID智能調(diào)節(jié),確保溫度均勻性±0.5℃。
加濕系統(tǒng):超聲波加濕或蒸汽加濕,濕度控制精度±2%RH。
空氣循環(huán)系統(tǒng):離心風(fēng)機(jī)+導(dǎo)風(fēng)板設(shè)計(jì),保證箱內(nèi)溫濕度均勻分布。
安全保護(hù)系統(tǒng):過(guò)溫保護(hù)、漏電保護(hù)、缺水報(bào)警、故障自診斷等功能。
人機(jī)交互界面:7英寸觸摸屏+PLC控制,支持程序設(shè)定、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及USB導(dǎo)出。
溫度控制:通過(guò)PID算法調(diào)節(jié)加熱器和壓縮機(jī),使箱內(nèi)溫度快速達(dá)到設(shè)定值并保持穩(wěn)定。
濕度控制:加濕器產(chǎn)生水蒸氣,除濕系統(tǒng)(冷凝或干燥空氣置換)調(diào)節(jié)濕度,確保精確控制。
循環(huán)系統(tǒng):強(qiáng)制對(duì)流使溫濕度均勻分布,避免測(cè)試樣品受局部環(huán)境影響。
數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè):實(shí)時(shí)記錄溫濕度曲線,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控(可選配RS485或以太網(wǎng)接口)。
? 高精度控制:溫度波動(dòng)±0.5℃,濕度波動(dòng)±2%RH,滿足嚴(yán)苛測(cè)試需求。
? 寬范圍測(cè)試:支持-70℃~180℃(擴(kuò)展型),適應(yīng)環(huán)境模擬。
? 快速溫變:升降溫速率可達(dá)5℃~15℃/min(可選),提高測(cè)試效率。
? 多種測(cè)試模式:恒定溫濕度、循環(huán)溫變、濕熱老化、結(jié)露測(cè)試等。
? 智能化管理:支持程序設(shè)定、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、故障報(bào)警,操作便捷。
? 低噪音節(jié)能設(shè)計(jì):采用高效壓縮機(jī)&降噪技術(shù),符合環(huán)保要求。
?? 半導(dǎo)體芯片:IC、CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片的耐溫耐濕測(cè)試。
?? 封裝測(cè)試:BGA、CSP、QFN等封裝器件的可靠性驗(yàn)證。
?? 晶圓存儲(chǔ):模擬晶圓廠恒溫恒濕存儲(chǔ)環(huán)境,防止氧化和濕氣侵蝕。
?? 電子元件:電容、電阻、PCB板的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。
?? 航天:高可靠性電子設(shè)備的環(huán)境模擬。
?? 汽車(chē)電子:車(chē)規(guī)級(jí)芯片(AEC-Q100)的溫濕度循環(huán)測(cè)試。
恒溫恒濕半導(dǎo)體試驗(yàn)箱是半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量控制、可靠性測(cè)試、研發(fā)驗(yàn)證的關(guān)鍵設(shè)備,其高精度、智能化、多功能的特點(diǎn),可有效提升芯片產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。適用于晶圓廠、封測(cè)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、汽車(chē)電子廠商等用戶群體。
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