芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測(cè)試

芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測(cè)試

產(chǎn)品概述

芯片高低溫試驗(yàn)箱是專為IC半導(dǎo)體、電子元器件、芯片封裝等設(shè)計(jì)的精密環(huán)境測(cè)試設(shè)備，用于模擬高低溫環(huán)境，檢測(cè)材料在溫度循環(huán)下的可靠性、熱膨脹系數(shù)、焊接強(qiáng)度及電氣性能變化。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子研發(fā)、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛溫度條件下的穩(wěn)定性和耐久性。

芯片高低溫試驗(yàn)箱，IC半導(dǎo)體溫度循環(huán)測(cè)試

基本結(jié)構(gòu)

1. 箱體結(jié)構(gòu)

• 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，防銹噴涂或不銹鋼（可選），耐腐蝕。

• 內(nèi)箱材質(zhì)：304不銹鋼，防靜電處理，避免芯片污染。

• 保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡，確保低溫隔熱性能。

2. 制冷系統(tǒng)

• 壓縮機(jī)組：進(jìn)口品牌（如泰康、丹佛斯），雙級(jí)復(fù)疊制冷，低可達(dá)-70℃。

• 蒸發(fā)器：翅片式高效換熱器，快速降溫。

3. 加熱系統(tǒng)

• 鎳鉻合金電熱絲，PID精準(zhǔn)控溫，高溫度可達(dá)+180℃。

4. 循環(huán)系統(tǒng)

• 離心風(fēng)機(jī)：強(qiáng)制對(duì)流，確保箱內(nèi)溫度均勻性（±1℃）。

5. 控制系統(tǒng)

• 7英寸觸摸屏，可編程溫度曲線，支持RS485通訊，數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

• 安全保護(hù)：超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)。

工作原理

1. 溫度控制

• 通過PID算法調(diào)節(jié)加熱和制冷功率，實(shí)現(xiàn)-70℃~+180℃的快速變溫（可選5℃/min、10℃/min或15℃/min溫變速率）。

2. 溫度循環(huán)測(cè)試

• 設(shè)定高低溫交替變化（如-40℃?125℃，循環(huán)1000次），模擬芯片在環(huán)境下的熱疲勞性能。

3. 數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

• 實(shí)時(shí)記錄溫度曲線，支持外部傳感器接入（如芯片表面溫度監(jiān)測(cè)）。

應(yīng)用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體行業(yè)

• IC封裝可靠性測(cè)試、晶圓溫度沖擊試驗(yàn)、BGA焊點(diǎn)疲勞測(cè)試。

2. 汽車電子

• 車規(guī)級(jí)芯片（AEC-Q100認(rèn)證）、ECU模塊高低溫循環(huán)驗(yàn)證。

3. 消費(fèi)電子

• 手機(jī)芯片、5G模塊、存儲(chǔ)設(shè)備（SSD）的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。

4. 航天

• 衛(wèi)星用芯片、航天電子設(shè)備的溫度耐久性試驗(yàn)。

技術(shù)特點(diǎn)

應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體制造：晶圓、封裝芯片的溫度循環(huán)測(cè)試（JESD22-A104標(biāo)準(zhǔn)）。

• 新能源：功率半導(dǎo)體（IGBT、SiC）的耐溫性能驗(yàn)證。

• 科研機(jī)構(gòu)：材料熱膨脹系數(shù)、失效分析研究。

• 質(zhì)量控制：批量生產(chǎn)前的可靠性篩選（如TR1000溫度循環(huán)測(cè)試）。

總結(jié)

芯片高低溫試驗(yàn)箱通過精準(zhǔn)的溫控和快速變溫能力，為IC半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠性驗(yàn)證、失效分析、工藝改進(jìn)的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。其高均勻性、防靜電設(shè)計(jì)、可編程溫變曲線等特點(diǎn)，可滿足JEDEC、MIL-STD、AEC-Q100等國際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試需求，是提升芯片產(chǎn)品可靠性的核心設(shè)備。