半導體專用冷熱沖擊箱 芯片級溫度循環(huán)試驗

半導體專用冷熱沖擊箱 芯片級溫度循環(huán)試驗

產(chǎn)品詳情

半導體專用冷熱沖擊箱是一種高精度環(huán)境測試設備，專為芯片、半導體元件、集成電路（IC）等電子產(chǎn)品的可靠性測試而設計。該設備通過快速溫度變化（通常-65℃至+150℃或更高范圍），模擬溫度環(huán)境，檢測半導體材料在熱應力下的性能變化，確保產(chǎn)品在嚴苛條件下的穩(wěn)定性和耐久性。

用途

• 芯片可靠性測試：評估半導體器件在快速溫變條件下的性能穩(wěn)定性。

• 封裝材料測試：檢測芯片封裝材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）及熱疲勞特性。

• 失效分析：加速老化測試，提前發(fā)現(xiàn)潛在缺陷（如焊點開裂、分層等）。

• 工藝驗證：用于晶圓制造、封裝工藝的溫變適應性測試。

半導體專用冷熱沖擊箱 芯片級溫度循環(huán)試驗

技術參數(shù)

箱體結構與材質

• 外殼：304不銹鋼或優(yōu)質冷軋鋼板，防腐蝕、耐高溫。

• 內膽：SUS304不銹鋼，耐高低溫沖擊，抗氧化。

• 保溫層：高強度聚氨酯發(fā)泡材料，確保低能耗和溫度穩(wěn)定性。

• 觀察窗：雙層鋼化玻璃，帶加熱防霧功能，便于實時觀察測試樣品。

• 樣品架：可調節(jié)不銹鋼托盤，適用于不同尺寸的晶圓、芯片載體。

溫度控制系統(tǒng)

• 制冷系統(tǒng)：采用進口壓縮機+液氮輔助制冷，確保超低溫快速降溫。

• 加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金電加熱器，PID精準控溫，避免溫度過沖。

• 氣流循環(huán)：強制對流設計，保證箱內溫度均勻性。

• 控制方式：PLC+觸摸屏控制，支持多段編程、循環(huán)測試、數(shù)據(jù)導出。

應用場景

• 半導體制造：晶圓、封裝測試、IC可靠性驗證。

• 汽車電子：車規(guī)級芯片（AEC-Q100）溫度循環(huán)測試。

• 航空航天：高可靠性半導體器件的環(huán)境模擬。

• 科研機構：新材料（如第三代半導體GaN/SiC）的熱應力研究。

技術特點

1. 超快速溫變：采用高效制冷技術，實現(xiàn)芯片級快速溫度沖擊。

2. 高精度控制：PID算法+高靈敏度傳感器，確保±0.5℃的控溫精度。

3. 低熱慣性設計：減少溫度滯后，提高測試效率。

4. 智能安全防護：多重報警機制，防止樣品損壞和設備故障。

5. 模塊化結構：便于維護和升級，降低使用成本。

應用領域

• 半導體行業(yè)：晶圓廠、封測廠、IC設計公司。

• 電子制造業(yè)：功率器件、存儲芯片、傳感器測試。

• 新能源行業(yè)：光伏逆變器、電動汽車電控模塊測試。

總結

半導體專用冷熱沖擊箱是芯片研發(fā)和量產(chǎn)過程中測試設備，其高精度溫控、快速溫變能力和穩(wěn)定性能，可有效提升半導體產(chǎn)品的可靠性和良率，適用于各類嚴苛環(huán)境下的質量驗證。