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電子元件快速溫變?cè)囼?yàn)箱，循環(huán)測(cè)試設(shè)備

電子元件快速溫變?cè)囼?yàn)箱，循環(huán)測(cè)試設(shè)備該設(shè)備主要用于電子元件研發(fā)階段的耐溫性能驗(yàn)證，幫助工程師發(fā)現(xiàn)熱設(shè)計(jì)缺陷；在生產(chǎn)環(huán)節(jié)可對(duì)元件進(jìn)行批量循環(huán)老化測(cè)試，篩除早期失效品；質(zhì)檢階段能通過模擬實(shí)際使用環(huán)境的溫度循環(huán)，驗(yàn)證元件的可靠性等級(jí)。此外，還適用于科研機(jī)構(gòu)研究電子元件的熱失效機(jī)理，以及汽車電子、航空航天等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

產(chǎn)品型號(hào)：TEB-225PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-08-20
訪問量：464

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詳細(xì)介紹

電子元件快速溫變?cè)囼?yàn)箱，循環(huán)測(cè)試設(shè)備

一、產(chǎn)品詳情

電子元件快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專為電子元件溫度可靠性檢測(cè)設(shè)計(jì)的循環(huán)測(cè)試設(shè)備。它能模擬電子元件在實(shí)際應(yīng)用中遭遇的溫度變化場(chǎng)景，通過設(shè)定高低溫循環(huán)程序，對(duì)元件進(jìn)行多頻次、周期性的溫度沖擊測(cè)試，精準(zhǔn)檢測(cè)元件在溫度驟變及長(zhǎng)期循環(huán)工況下的性能穩(wěn)定性，為提升電子元件的環(huán)境適應(yīng)性和使用壽命提供核心技術(shù)支撐。

二、用途

該設(shè)備主要用于電子元件研發(fā)階段的耐溫性能驗(yàn)證，幫助工程師發(fā)現(xiàn)熱設(shè)計(jì)缺陷；在生產(chǎn)環(huán)節(jié)可對(duì)元件進(jìn)行批量循環(huán)老化測(cè)試，篩除早期失效品；質(zhì)檢階段能通過模擬實(shí)際使用環(huán)境的溫度循環(huán)，驗(yàn)證元件的可靠性等級(jí)。此外，還適用于科研機(jī)構(gòu)研究電子元件的熱失效機(jī)理，以及汽車電子、航空航天等對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

電子元件快速溫變?cè)囼?yàn)箱，循環(huán)測(cè)試設(shè)備

三、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-50℃～180℃（可定制更寬范圍）

溫變速率：升溫 / 降溫速率 5℃/min～30℃/min（可調(diào)）

溫度均勻度：≤±1.5℃（空載狀態(tài)）

循環(huán)次數(shù)：可設(shè)定 1～9999 次自動(dòng)循環(huán)

溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

工作室尺寸：標(biāo)準(zhǔn)型 600mm×600mm×600mm（可定制）

四、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

（一）箱體結(jié)構(gòu)

采用三層式密封箱體設(shè)計(jì)，包含耐高溫耐腐蝕的不銹鋼工作室、高密度聚氨酯保溫層（厚度≥100mm）及靜電噴塑防銹外殼。內(nèi)部配置可調(diào)節(jié)式樣品架，支持多層元件同時(shí)測(cè)試，風(fēng)道系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)確保溫度均勻性。

（二）材質(zhì)

工作室：316L 不銹鋼（耐高低溫、抗腐蝕）

保溫層：聚氨酯泡沫（導(dǎo)熱系數(shù)≤0.025W/m?K）

外殼：冷軋鋼板（表面環(huán)氧樹脂噴涂）

五、溫度控制系統(tǒng)

搭載智能 PLC + 觸摸屏控制系統(tǒng)，采用模糊 PID 算法與多點(diǎn)溫度補(bǔ)償技術(shù)，配合鎳鉻合金加熱元件，實(shí)現(xiàn)溫度精準(zhǔn)控制。具備自動(dòng)斜率計(jì)算功能，可根據(jù)設(shè)定的溫變速率自動(dòng)調(diào)整加熱功率，響應(yīng)時(shí)間≤10 秒。

六、制冷系統(tǒng)

采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，配置進(jìn)口半封閉壓縮機(jī)與環(huán)保制冷劑（R404A+R23），制冷效率比傳統(tǒng)單級(jí)系統(tǒng)提升 30%。冷凝系統(tǒng)集成風(fēng)冷 + 水冷雙模式，確保高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

七、加濕系統(tǒng)（可選）

配備超聲波霧化加濕裝置，濕度控制范圍 20% RH～98% RH，控制精度 ±3% RH，可模擬濕熱循環(huán)環(huán)境，滿足元件在溫濕度耦合條件下的可靠性測(cè)試需求。

八、工作原理

設(shè)備通過溫度控制系統(tǒng)與制冷系統(tǒng)的協(xié)同運(yùn)作實(shí)現(xiàn)循環(huán)測(cè)試：升溫階段，加熱元件快速將工作室溫度升至設(shè)定值；降溫階段，制冷系統(tǒng)啟動(dòng)并通過蒸發(fā)器吸熱降溫；到達(dá)溫變閾值時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)觸發(fā)循環(huán)程序，按預(yù)設(shè)的溫度曲線（如高溫 - 低溫 - 高溫）往復(fù)運(yùn)行。循環(huán)過程中，傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度數(shù)據(jù)并反饋至控制系統(tǒng)，動(dòng)態(tài)調(diào)整加熱 / 制冷功率，確保每一輪循環(huán)的溫度精度和一致性。

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