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Cassification
大型恒溫恒濕試驗箱 半導體封裝可靠性測試在半導體封裝可靠性測試中,該試驗箱可精準模擬各類氣候環境,涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場景。對封裝后的半導體器件開展長時間的老化測試,檢驗其在復雜溫濕度環境下的物理結構穩定性與電氣性能持久性,提前篩查潛在缺陷,確保產品在實際應用中具備高可靠性與長使用壽命,為半導體產業品質把控筑牢防線。
聯系電話:0769-81085056
大型恒溫恒濕試驗箱 半導體封裝可靠性測試
用途
大型恒溫恒濕試驗箱 半導體封裝可靠性測試
產品特點
技術參數
參數類別 | 具體參數 |
溫度范圍 | -50℃ - 180℃ |
濕度范圍 | 10% - 100%RH |
溫度波動度 | ±0.3℃ |
溫度均勻度 | ≤±1.5℃ |
濕度波動度 | ±1.5%RH |
濕度均勻度 | ≤±2%RH |
工作室尺寸 | [2500×2000×2000mm] |
電源 | 380V±10% 50Hz |
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聯系郵箱:1835382008@qq.com
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