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電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統專為半導體行業設計,旨在模擬芯片在運輸、安裝及使用過程中遭遇的振動環境,精準檢測芯片封裝的結構完整性、焊點牢固性及電氣連接穩定性。通過再現復雜振動工況,該系統能提前暴露潛在缺陷,助力企業優化封裝工藝,確保芯片產品在嚴苛環境下的長期可靠運行,廣泛應用于芯片制造、封裝測試及電子設備研發等環節。
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電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統
一、概述
電磁式振動臺 芯片封裝可靠性振動測試系統
二、基本結構
精密激振系統:采用高磁通密度電磁激振器,提供穩定可調的激振力,滿足芯片測試的高精度需求。
高精度臺面:由低共振鋁合金材料制成,表面平整度達微米級,配備真空吸附及專用夾具,適配多種尺寸芯片封裝的固定。
智能控制系統:集成數字信號處理器與人機交互界面,支持振動參數實時設定與調整,實現測試流程自動化。
動態反饋系統:搭配高精度加速度傳感器,實時采集振動數據,形成閉環控制,保障測試過程穩定。
四、主要功能及特點
芯片封裝企業:驗證封裝工藝可靠性,優化封裝結構設計。
半導體測試機構:為第三方檢測提供標準化振動測試方案。
電子設備制造商:確保芯片在終端產品中的抗振性能。
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