半導體芯片冷熱沖擊試驗箱 檢測封裝可靠性專為半導體芯片封裝可靠性檢測設計，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環境，檢測芯片在溫差下的封裝結構完整性、焊點可靠性及材料熱應力耐受能力。設備采用三廂式獨立結構與線性制冷技術，實現 30 秒內冷熱轉換，精準控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標準，廣泛應用于芯片研發、晶圓制造及封裝測試環節，幫助企業提前暴露產品缺陷。

可移動高低溫沖擊試驗箱 現貨是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業*的測試設備， 用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經*溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度，得以在Z短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。

不銹鋼高低溫冷熱沖擊試驗箱 是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業*的測試設備， 用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經*溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度，得以在Z短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。